Compaq 6830s - Notebook PC Spezifikationen Seite 83

  • Herunterladen
  • Zu meinen Handbüchern hinzufügen
  • Drucken
  • Seite
    / 147
  • Inhaltsverzeichnis
  • LESEZEICHEN
  • Bewertet. / 5. Basierend auf Kundenbewertungen
Seitenansicht 82
4. Remove the heat sink (3).
NOTE: The thermal material must be thoroughly cleaned from the surfaces of the system
board (1), (2), and (3), and the heat sink components (4) and (5) each time the heat sink is removed.
Replacement thermal material is included with all heat sink, system board, and processor spare
part kits.
Reverse this procedure to install the heat sink.
Component replacement procedures 75
Seitenansicht 82
1 2 ... 78 79 80 81 82 83 84 85 86 87 88 ... 146 147

Kommentare zu diesen Handbüchern

Keine Kommentare