Compaq S5 Spezifikationen Seite 78

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3. Remove the heat sink (2).
NOTE: The thermal material must be thoroughly cleaned from the surfaces of the heat sink (1), (2),
and (3) and the processor (4), Northbridge chip (5), and graphics subsystem memory (6) each time the
heat sink is removed. Thermal material is included with all heat sink, system board, and processor spare
part kits.
Reverse this procedure to install the heat sink.
68 Chapter 4 Removal and replacement procedures
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